Análise da Dinâmica de Fluidos Computacionais na Utilização de Ondulações e Cavidades nas Aletas de um Dissipador de Calor para Escoamentos Laminares e Turbulentos.

Abstract

O principal item responsável pelo controle térmico de dispositivos eletrônicos é o dissipador de calor, cuja função é dissipar efetivamente o calor (energia térmica) gerado nos dispositivos utilizando para esse fim, superfícies estendidas conhecidas como aletas. Este estudo objetivou verificar de que forma a presença de cavidades e ondulações nas aletas pode contribuir para a troca de calor com a finalidade de otimizar o resfriamento de circuitos eletrônicos. Para resolução do trabalho, foi utilizado o método de simulação numérica por meio do programa computacional ANSYS Fluent®. Como resultados obtidos ao combinar a inclusão de cavidades com aletas em forma de tira teve uma redução de 1,31°C na temperatura do microprocessador em relação ao uso do dissipador de aletas contínuas com cavidades para escoamentos laminares. Contudo ondulações elípticas no sentido horizontal da aleta teve uma redução de 2,6°C do microprocessador em relação ao uso do dissipador com cavidades e aletas contínuas para escoamentos laminares.